2023年6月29日-7月1日，SEMICON China 2023在上海新國際博覽中心圓滿舉行。本次盛會以“跨界全球·心芯相聯”為主題共吸引了1100多家國內外企業參展，總觀眾人次10余萬人。萊普科技今年再赴盛會，與半導體行業新老伙伴溝通交流，互通有無，合作共贏！
萊普科技自2003年成立以來，始終專注于激光技術領域，為多家知名半導體公司提供優質的激光應用解決方案，銷售業績連年增長。此次展會萊普科技不僅展示了在激光退火領域的核心產品，還讓更多客戶了解到我們在封裝測試和激光精密加工方面的優質產品。
展臺人頭攢動，駐足了解和詳細洽談的客商絡繹不絕
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成都萊普科技股份有限公司致力于激光研發。公司秉承“產品自主創新、技術自主可控、市場聚焦主業”的發展理念，聚焦科技創新，瞄準客戶實際需求，構建晶圓制造、封裝測試、精密電子制造三大業務板塊，推出了三十余種激光應用專業設備，擁有五十多項自主知識產權，已發展成為我國一流半導體和精密電子工藝裝備制造企業。
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