2021年3月17日，一年一度的“SEMICON China ”在上海新國際博覽中心盛大開幕。
萊普科技作為半導體行業智能激光裝備參展商之一，攜多款行業領先產品參加本次展會，吸引了全球半導體行業的目光。展會開放首日，萊普科技展出的激光晶圓打標、三光檢測機、激光晶圓表切、激光晶圓隱切系統吸引了眾多來自海內外觀眾，展臺賓客如云。
展會現場人氣爆棚，其中，萊普科技晶圓激光退火裝備獲得業內人士高度評價，現場相關技術人員及產品經理為參觀者答疑解惑并交流相關經驗。
