Si/SiC晶圓背金激光劃片" />
多種激光運行模式與光束整形,保證最佳切口質量和效率
波前校正技術確保高精度加工和一致性
自動定位、自動調焦、自動檢測,保證生產(chǎn)良率
大圖形自動分切或手動分切選擇,拼接精度高達±1μm
支持翹曲片、TAIKO片傳輸
型號 | LS1520/LS1530 |
激光波長 | 355nm |
激光輸出功率 | 15/30W |
加工方式 | 掃描式與直線平臺 / 旋轉平臺組合運動,自動圖形拼接 |
定位精度 | ±1μm |
加工精度 | ±5μm |
晶圓尺寸 | 6寸、8寸、12寸 |
崩邊 | <10μm |