Si/SiC晶圓背金激光劃片" />

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晶圓激光
劃片/切割機 | LS
晶圓激光劃片/切割機 | LS
應用領域
TAIKO環(huán)切割，Si/SiC晶圓、 Si/SiC晶圓背金激光劃片
產(chǎn)品特點

  • 多種激光運行模式與光束整形，保證最佳切口質量和效率

  • 波前校正技術確保高精度加工和一致性

  • 自動定位、自動調焦、自動檢測，保證生產(chǎn)良率

  • 大圖形自動分切或手動分切選擇，拼接精度高達±1μm

  • 支持翹曲片、TAIKO片傳輸

型號LS1520/LS1530
激光波長355nm
激光輸出功率15/30W
加工方式掃描式與直線平臺 / 旋轉平臺組合運動，自動圖形拼接
定位精度±1μm
加工精度±5μm
晶圓尺寸6寸、8寸、12寸
崩邊<10μm