載板缺陷檢測工序后報廢單元
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X-OUT
激光標刻機
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全自動載板X-OUT激光標刻機
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應用領域
半導體封裝載板、電子模組載板 缺陷檢測工序后報廢單元的自動 識別以及激光標識
產品特點
自動識別前端制程記號或直接獲取Mapping文件進行激光標刻
可實現阻焊打白，金點打黑，以及各類不良標記圖形
搭配線掃CCD檢測識別系統
軟件功能強大，具備料號加工信息存儲、記錄功能
技術指標
激光波長
532nm
CCD定位精度
±5μm
輸出功率
0-10W可調
激光標刻深度
0.05-0.4mm可調
線寬
30μm
重復精度
±3μm
CCD定位
500萬像素
CCD視頻檢測
2000萬像素
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