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激光打標機的發(fā)展及趨勢
激光器的應用與芯片切割工藝的現(xiàn)況
激光切割中的焦點位置檢測方法研究
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激光誘導外延生長設備
| LIEG
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應用領域
納米尺度直徑、大深寬比孔內(nèi)填充非晶材料激光誘導外延生長和void消除
產(chǎn)品特點
國內(nèi)首創(chuàng),12寸量產(chǎn)設備
激光多脈沖高精度合束調(diào)控技術
大光斑、高產(chǎn)能
低至5mJ/cm
2
的能量密度調(diào)控精度
型號
LA3381G
激光波長
532nm
晶圓尺寸
12寸
能量調(diào)控精度
5mJ/cm
2
光斑頂部不均勻性
≤1%
焦深范圍
5mm
工藝效果
結晶及void消除
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晶圓制造
IGBT
晶圓激光退火
| LA
激光誘導結晶設備
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淺結/超淺結晶圓退火
| LA
SiC
晶圓激光退火
| LA
激光誘導外延生長設備
| LIEG
晶圓激光標刻機
| WLM
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