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產(chǎn)品及應(yīng)用
晶圓制造
先進(jìn)封裝及封裝測試
精密電子制造
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提供定制與改造服務(wù)
持續(xù)性售后
備品備件充足
售后電話:028-88556025
售后郵箱:lastop-service@la-ap.com
激光打標(biāo)機(jī)的發(fā)展及趨勢
激光器的應(yīng)用與芯片切割工藝的現(xiàn)況
激光切割中的焦點(diǎn)位置檢測方法研究
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2008.9
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2013.11
2021.7
2021.8.20
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SiC
晶圓
激光退火
| LA
SiC
晶圓激光退火
| LA
應(yīng)用領(lǐng)域
SiC晶圓歐姆接觸制備
產(chǎn)品特點(diǎn)
國內(nèi)首家通過量產(chǎn)驗(yàn)證
成熟穩(wěn)定、可靠性好
全自主光學(xué)系統(tǒng),LIET專利光學(xué)整形技術(shù)
綠光、紫外兩種波長可選
型號(hào)
LA2515UV
LA2540/2550S
晶圓尺寸
6寸、8寸
光斑尺寸
X:100~500μm
Y:100~500μm
最大激光能量密度
Green:10J/cm
2
UV:6J/cm
2
比電阻接觸率
~10
-5
Ω·cm
2
氧含量控制
≤10ppm
產(chǎn)品及應(yīng)用
晶圓制造
IGBT
晶圓激光退火
| LA
激光誘導(dǎo)結(jié)晶設(shè)備
| LIC
淺結(jié)/超淺結(jié)晶圓退火
| LA
SiC
晶圓激光退火
| LA
激光誘導(dǎo)外延生長設(shè)備
| LIEG
晶圓激光標(biāo)刻機(jī)
| WLM
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