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激光器的應用與芯片切割工藝的現況
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PACKAGING & TESTING
先進封裝及封裝測試
激光解鍵合系統
| LD
應用領域
臨時鍵合晶圓的激光解鍵合片，通過激光加熱方式，分離和清洗 超薄晶圓，以便襯底片的再次使用和超薄片的后續加工
LOW-K
晶圓激光開槽機
| LG
應用領域
LOW-K晶圓表面開槽和劃線
晶圓激光劃片/切割機
| LS
應用領域
TAIKO環切割，Si/SiC晶圓、
Si/SiC晶圓背金激光劃片
全自動框架激光條碼標刻機
| CLM
應用領域
封裝前引線框架二維碼標刻
三光檢查機
| OIS
應用領域
各類封裝形式的二、三極管、IC的WB和DB檢查,
適用SOT23/323/523 SOD123/323/523/723/923、
QFN/DFNSOP8/16/23、DIP、SSOP、TSSOP
IC打標系列 | LM
應用領域
Tray盤IC的全自動打標
CSP晶圓打標系列 | WLM
應用領域
晶圓級封裝的精密打標
全自動條帶
激光標刻機 | CLM
應用領域
DIP、SOP、TSSOP、BGA、QFN、DFN、QFP等IC條帶標記
TO-252等多排封裝條帶標記
SOT89/SOT223/SOT23等較大貼片元件條帶標記
全自動激光去溢料機
| LDF
應用領域
各類封裝體合模及管腳溢膠清除 SOT89/SOT223一類高壓水不易去 溢膠的產品 各類功率器件散熱片表面溢膠殘留 的清除
光纖激光高速標刻機
| BLM
應用領域
各類分立器件在線高速激光標刻
激光開封機
| LDC
應用領域
封測產線及實驗室封裝后的產品失效分析
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