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三光檢查機 | OIS
三光檢查機 | OIS
應用領域
各類封裝形式的二、三極管、IC的WB 和DB檢查，適用SOT23/323/523、 SOD123/323/523/723/923、QFN/DFN、 SOP8/16/23、DIP、SSOP、TSSOP
產品特點

  • 激光切斷不良品金線或芯片方式，杜絕虛焊、打叉、塌線等隱患

  • 360°旋轉側視功能，全方位檢查焊線質量，可對線弧進行確認

  • 標準料盒自動上下料，檢驗過程無需人工接觸產品

  • 自動生成Mapping圖，數據庫傳輸以及流程卡自動掃描記錄

技術指標
顯微鏡雙目5.7倍
放大倍率6.7-45X
分辨率1294×964pixel
光檢功能垂直頂視與360°旋轉側視功能
側視角度15-60°
框架尺寸120x300mm，自動變軌
切割線寬>0.5mm，可調