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產(chǎn)品及應(yīng)用
晶圓制造
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精密電子制造
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提供定制與改造服務(wù)
持續(xù)性售后
備品備件充足
售后電話:028-88556025
售后郵箱:lastop-service@la-ap.com
激光打標(biāo)機(jī)的發(fā)展及趨勢
激光器的應(yīng)用與芯片切割工藝的現(xiàn)況
激光切割中的焦點(diǎn)位置檢測方法研究
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2008.9
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2013.11
2021.7
2021.8.20
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晶圓制造:028-85222347
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晶圓激光
標(biāo)刻機(jī)
| WLM
晶圓激光標(biāo)刻機(jī)
| WLM
應(yīng)用領(lǐng)域
硅晶圓、復(fù)合晶圓、SiC/Saphire晶圓精密標(biāo)記
產(chǎn)品特點(diǎn)
超精細(xì)激光加工,深度精確可控
自動傳片、高精度定位
自動檢測標(biāo)記效果
多重粉塵處理,最大限度控制顆粒度
型號
WLM1120 / WLM2120 / WLM2130
激光波長
355/532nm
激光功率
10W/15W@355nm, 15W/30W@532nm
晶圓定位精度
±0.1mm
標(biāo)記重復(fù)精度
±20μm
單點(diǎn)直徑
45-80μm
圓度
>95%
晶圓尺寸
6寸、8寸、12寸
字體
標(biāo)準(zhǔn)SIMI字體
產(chǎn)品及應(yīng)用
晶圓制造
IGBT
晶圓激光退火
| LA
激光誘導(dǎo)結(jié)晶設(shè)備
| LIC
淺結(jié)/超淺結(jié)晶圓退火
| LA
SiC
晶圓激光退火
| LA
激光誘導(dǎo)外延生長設(shè)備
| LIEG
晶圓激光標(biāo)刻機(jī)
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