2011年6月，經(jīng)過公司長(zhǎng)期的研發(fā)和不斷的改進(jìn)，用于IC行業(yè)的LC25-532自動(dòng)化PCB高精度綠激光切割機(jī)正式下線，這標(biāo)志著我公司在激光精密加工的行業(yè)邁出了堅(jiān)實(shí)的一步，為公司在激光精密切割方面積累了大量的經(jīng)驗(yàn)，有效提高公司在精密微加工行業(yè)的科研、開發(fā)和服務(wù)能力。
